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本文摘要：据麦姆斯咨询报导，下一代微型器件供应商Integradevices近日宣告已完成了由洛杉矶风险投资公司KairosVentures领投的600万美元A轮融资。

据麦姆斯咨询报导，下一代微型器件供应商Integradevices近日宣告已完成了由洛杉矶风险投资公司KairosVentures领投的600万美元A轮融资。IntegraDevices通过强劲的新生产模型，为电信、航空航天、工业和生命科学等低价值市场获取新一代微型器件。3D微型系统一般来说被称作微机电系统（MEMS），是一种微机械器件，其特征尺寸比人类的头发丝还小，并需要与周围的世界相互作用，如传感和继续执行。

最少见的MEMS器件常用不作传感器，用作监测加速度、转动、声音和振动等，其它应用于还包括微型执行器（如微镜阵列和微型电源）和3D结构（如医用微型植入物）。不过，还有许多产品仍未顺利地微型化，尤其是必须高度材料构建的产品，例如医疗和工业产品。“MEMS传统上是通过半导体行业的增材生产技术建构的，其本身容许了可以建构的器件类型，”IntegraDevices首席执行官PaulDhillon说，“MEMS技术问世30年来，我们首次发售了一种需要打破这些容许的新生产模型，研发出有一系列以前无法建构的微型器件。”IntegraDevices打造出的“THEEYELASH”零功耗压力传感器由于没电子元件，这款几乎零功耗的无线压力传感器比人类睫毛还细小搜集并分析人类数据可以构建各种医疗应用于，如预测医学（大数据分析，以预测有可能的疾病并制订预防措施），享有极大的潜在价值。

可植入医疗传感器的尺寸必需充足微型化，并由生物相容性材料包含，此外，最差不包括任何电池和电子元件，因此，它们的生产难度很大且成本高昂。IntegraDevice经验丰富的团队由生物医学、材料、电气和微机械工程师和博士构成。IntegraDevice在多材料（还包括聚合物和生物材料）构建方面享有15年的研究经验，建构零功耗可植入微型传感器独具优势。自2015年正式成立以来，IntegraDevices几乎由行业厂商的最重要研发合约获取资金，客户还包括洛克希德马丁（LockheedMartin）、Teledyne和一级生命科学公司等。

IntegraDevices产卵自南加州的高科技孵化器EvoNexus，并获得了加州大学尔湾分校（UCIrvine）应用于创意机构的大力支持。IntegraDevices的产品还包括基于振动的永久电池、耳道内听力设备、体内医疗传感器和微流体传感器等。

他们的旗舰产品是全球首款需要热开关电源的微型化微波继电器。此轮融资目的不断扩大团队和基础设施，并将这些产品推上试生产阶段。

MEMS生产新的模型多年来，微型结构的生产标准事实上就是使用硅基工艺，利用了半导体生产的顺利发展。不过，虽然这种技术非常适合建构微电子电路，但它对于简单的3D微机械产品具备相当严重的局限性。

因此，对于多达2000亿美元的工业元件市场，利用基于半导体工艺的MEMS生产仅有能构建将近8%的元器件微型化。尽管学术界和产业界在MEMS方面投放了相当大的希望，但很多传感器、能量采集器和微波器件等尺寸依然较小且成本高昂。IntegraDevices利用加州大学尔湾分校多达15年的研究和多达2000万美元的资金，首创了微型器件生产的突破性新的模型。

IntegraDevices的核心引擎：AmalgaAmalga利用微电子PCB行业实践中的3D异构构建技术，使用层压策略建构简单的3D结构，处置各种有所不同的材料层并键合在一起，以取得最后的结构板。Amalga技术需要处置各种有所不同的生产工艺和材料，并且可以将分开的材料层生产，外包给享有拟合工艺的制造商。“我们对IntegraDevices的潜力和愿景深感十分激动，”KairosVentures首席研发官AlexAndrianopoulos回应，“Kairos以反对世界上最差的科学家及其突破性发明者而自豪。

这一点体现在了MarkBachman博士及其在器件微型化的科学发明中，这些发明者现在沦为IntegraDevices发展的核心引擎。从医疗器械到工业物联网应用于，我们看见IntegraDevices将行业推上了新高度，构建了过去无法想象的应用于。”引进产业战略投资IntegraDevices还战略性地引进了韩国基板巨头大德电子（DaeduckElectronics）和日本专业构建电镀公司OMSangyo作为战略投资者，以取得独一无二的生产反对和工艺能力。

“作为全球电子基板和PCB供应商之一，我们仍然致力于研究可以协助我们推展市场发展，并解决问题客户痛点的新技术，”Daeduck首席执行官GregoryKim说道，“通过利用我们的工艺能力和基础设施，我们对IntegraDevices独有生产模型所带给的新机遇深感十分激动。”“OMSangyo仍然反对和研发尖端电镀技术及其应用于，”OMSangyo总裁KeitaroNamba说道，“对于MarkBachman博士在大学期间的研究工作，我们就早已追踪并反对多年，目睹亲眼了该技术的卓越茁壮和成熟期。

Integra为我们的工艺统合到微型器件产品中关上了许多新的大门，并助力我们的业务扩展到新的市场。

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